Нашим руководящим принципом является уважение к оригинальному дизайну клиента и использование наших производственных возможностей для создания печатных плат, соответствующих спецификациям клиента. Любые изменения оригинального дизайна требуют письменного согласия заказчика. Получив производственное задание, инженеры МИ тщательно изучают все документы и информацию, предоставленные заказчиком. Они также выявляют любые несоответствия между данными заказчика и нашими производственными мощностями. Крайне важно полностью понять цели проектирования и производственные требования заказчика, гарантируя, что все требования четко определены и осуществимы.
Оптимизация конструкции клиента включает в себя различные этапы, такие как проектирование пакета, регулировка размера отверстий, расширение медных линий, увеличение окна паяльной маски, изменение символов в окне и выполнение макета. Эти модификации вносятся в соответствие как с производственными потребностями, так и с фактическими проектными данными заказчика.
Процесс производства печатных плат
Конференц-зал
Главный офис
Процесс создания печатной платы (печатной платы) можно условно разбить на несколько этапов, каждый из которых включает в себя различные технологии производства. Важно отметить, что процесс варьируется в зависимости от структуры платы. Следующие шаги описывают общий процесс создания многослойной печатной платы:
1. Резка: подразумевает обрезку листов для максимального использования.
Склад материалов
Машины для резки препрега
2. Изготовление внутреннего слоя. Этот шаг предназначен в первую очередь для создания внутренней схемы печатной платы.
- Предварительная обработка: включает очистку поверхности подложки печатной платы и удаление любых поверхностных загрязнений.
- Ламинирование: при этом сухая пленка приклеивается к поверхности подложки печатной платы, подготавливая ее для последующего переноса изображения.
- Экспонирование: подложка с покрытием подвергается воздействию ультрафиолетового света с помощью специального оборудования, которое переносит изображение подложки на сухую пленку.
- Затем открытую подложку проявляют, травят и пленку удаляют, завершая изготовление платы внутреннего слоя.
Кромкострогальный станок
ЛДИ
3. Внутренняя проверка. Этот этап предназначен в первую очередь для тестирования и ремонта цепей платы.
- Оптическое сканирование AOI используется для сравнения изображения печатной платы с данными платы хорошего качества для выявления дефектов, таких как пробелы и вмятины на изображении платы. - Любые дефекты, обнаруженные AOI, устраняются соответствующим персоналом.
Автоматический ламинатор
4. Ламинирование: процесс объединения нескольких внутренних слоев в одну доску.
- Воронение: этот шаг усиливает связь между плитой и смолой и улучшает смачиваемость медной поверхности.
- Клепка: предполагает разрезание полипропилена до подходящего размера для объединения внутреннего слоя плиты с соответствующим полипропиленом.
- Тепловое прессование: слои подвергаются термическому прессованию и затвердевают в единое целое.
Вакуумный горячий пресс
Дрель машина
Буровой отдел
5. Сверление: Сверлильный станок используется для создания на плате отверстий различного диаметра и размера в соответствии с требованиями заказчика. Эти отверстия облегчают последующую обработку плагинов и способствуют отводу тепла от платы.
Автоматическая тонущая медная проволока
Автоматическая линия нанесения покрытий
Вакуумная травильная машина
6. Первичное меднение. Отверстия, просверленные в плате, покрыты медью, чтобы обеспечить проводимость по всем слоям платы.
- Удаление заусенцев: на этом этапе необходимо удалить заусенцы по краям отверстия в плате, чтобы предотвратить плохое меднение.
- Удаление клея: любые остатки клея внутри отверстия удаляются для улучшения адгезии во время микротравления.
- Медное покрытие отверстий: этот шаг обеспечивает проводимость по всем слоям платы и увеличивает толщину поверхности меди.
АОИ
Выравнивание ПЗС-матрицы
Устойчивость к запеканию припоя
7. Обработка внешнего слоя. Этот процесс аналогичен процессу внутреннего слоя на первом этапе и предназначен для облегчения последующего создания схемы.
- Предварительная обработка: поверхность плиты очищается путем травления, шлифовки и сушки для улучшения адгезии сухой пленки.
- Ламинирование: сухая пленка приклеивается к поверхности подложки печатной платы для подготовки к последующему переносу изображения.
- Воздействие: воздействие УФ-излучения приводит к тому, что сухая пленка на плате переходит в полимеризованное и неполимеризованное состояние.
- Проявление: Неполимеризованная сухая пленка растворяется, оставляя зазор.
Линия пескоструйной обработки паяльной маски
Шелкографический принтер
машина ХАСЛ
8. Вторичное меднение, травление, АОИ.
- Вторичное меднение: гальваническое покрытие по образцу и нанесение химической меди выполняются на участках отверстий, не покрытых сухой пленкой. Этот этап также включает дальнейшее повышение проводимости и толщины меди с последующим лужением для защиты целостности линий и отверстий во время травления.
- Травление: базовая медь в области прикрепления внешней сухой пленки (влажной пленки) удаляется посредством процессов удаления пленки, травления и удаления олова, завершая внешнюю цепь.
- Внешний слой AOI: подобно внутреннему уровню AOI, оптическое сканирование AOI используется для выявления дефектных мест, которые затем ремонтируются соответствующим персоналом.
Тест летающего штифта
Маршрутный отдел 1
Маршрутный отдел 2
9. Нанесение паяльной маски. На этом этапе наносится паяльная маска для защиты платы, предотвращения окисления и других проблем.
- Предварительная обработка: плата подвергается травлению и ультразвуковой промывке для удаления оксидов и повышения шероховатости медной поверхности.
- Печать: паяльная краска используется для покрытия участков печатной платы, не требующих пайки, обеспечивая защиту и изоляцию.
- Предварительное запекание: растворитель в чернилах паяльной маски высушивается, а чернила затвердевают перед экспонированием.
- Воздействие: УФ-свет используется для отверждения чернил паяльной маски, что приводит к образованию высокомолекулярного полимера в результате фоточувствительной полимеризации.
- Проявка: раствор карбоната натрия из неполимеризованных чернил удаляется.
- После запекания: чернила полностью затвердевают.
V-образная машина
Испытание оснастки приспособления
10. Печать текста. На этом этапе на печатной плате печатается текст для удобства использования во время последующих процессов пайки.
- Травление: поверхность картона очищается для удаления окисления и улучшения адгезии печатной краски.
- Печать текста: печатается желаемый текст для облегчения последующих процессов сварки.
Автоматическая машина для электронного тестирования
11. Обработка поверхности: голая медная пластина подвергается поверхностной обработке в соответствии с требованиями заказчика (например, ENIG, HASL, серебро, олово, позолота, OSP) для предотвращения ржавчины и окисления.
12. Профиль платы: плата имеет форму в соответствии с требованиями заказчика, что облегчает монтаж и сборку SMT.
AVI-проверочная машина
13. Электрические испытания: проверяется целостность цепи платы, чтобы выявить и предотвратить любые обрывы или короткие замыкания.
14. Окончательная проверка качества (FQC). После завершения всех процессов проводится комплексная проверка.
Автоматическая машина для мойки досок
Полный контроль качества
Отдел упаковки
15. Упаковка и отгрузка. Готовые печатные платы упаковываются в вакуумную упаковку для отправки и доставляются заказчику.