Наш руководящий принцип — уважать оригинальный дизайн заказчика, используя наши производственные возможности для создания печатных плат, которые соответствуют спецификациям заказчика. Любые изменения в оригинальном дизайне требуют письменного одобрения заказчика. Получив производственное задание, инженеры MI тщательно изучают все документы и информацию, предоставленные заказчиком. Они также выявляют любые несоответствия между данными заказчика и нашими производственными возможностями. Крайне важно полностью понять цели дизайна заказчика и производственные требования, гарантируя, что все требования четко определены и выполнимы.
Оптимизация дизайна клиента включает в себя различные этапы, такие как проектирование стека, корректировка размера сверления, расширение медных линий, увеличение окна паяльной маски, изменение символов на окне и выполнение дизайна макета. Эти изменения вносятся для соответствия как производственным потребностям, так и фактическим данным дизайна клиента.
Процесс производства печатных плат
Комната для совещаний
Главный офис
Процесс создания печатной платы (PCB) можно в целом разбить на несколько этапов, каждый из которых включает в себя различные методы производства. Важно отметить, что процесс различается в зависимости от структуры платы. Следующие этапы описывают общий процесс для многослойной печатной платы:
1. Резка: это обрезка листов для максимального использования.
Материальный склад
Машины для резки препрега
2. Изготовление внутреннего слоя: этот этап в первую очередь предназначен для создания внутренней схемы печатной платы.
- Предварительная обработка: включает очистку поверхности подложки печатной платы и удаление любых поверхностных загрязнений.
- Ламинирование: в этом случае сухая пленка наклеивается на поверхность подложки печатной платы, подготавливая ее к последующему переносу изображения.
- Экспонирование: Покрытый материал подвергается воздействию ультрафиолетового света с помощью специального оборудования, которое переносит изображение с материала на сухую пленку.
- Затем открытую подложку проявляют, протравливают и удаляют пленку, завершая изготовление платы внутреннего слоя.
Кромкострогальный станок
ЛДИ
3. Внутренний осмотр: этот шаг в первую очередь предназначен для проверки и ремонта цепей платы.
- Оптическое сканирование AOI используется для сравнения изображения печатной платы с данными платы хорошего качества с целью выявления дефектов, таких как зазоры и вмятины на изображении платы. - Все дефекты, обнаруженные с помощью AOI, затем устраняются соответствующим персоналом.
Автоматическая ламинирующая машина
4. Ламинирование: процесс объединения нескольких внутренних слоев в одну плиту.
- Потемнение: этот этап улучшает связь между платой и смолой и улучшает смачиваемость медной поверхности.
- Клепка: этот процесс подразумевает резку полипропилена до подходящего размера для соединения внутреннего слоя платы с соответствующим полипропиленом.
- Прессование под действием тепла: слои прессуются под действием тепла и затвердевают в единое целое.
Вакуумный пресс горячего прессования
Сверлильный станок
Отделение бурения
5. Сверление: Сверлильный станок используется для создания отверстий различных диаметров и размеров на плате в соответствии с требованиями заказчика. Эти отверстия облегчают последующую обработку плагина и способствуют отводу тепла от платы.
Автоматическая прокладка медного провода
Автоматическая линия нанесения рисунка
Машина для вакуумного травления
6. Первичное медное покрытие: Отверстия, просверленные на плате, покрываются медью для обеспечения проводимости по всем слоям платы.
- Удаление заусенцев: этот этап включает удаление заусенцев по краям отверстия платы для предотвращения некачественного медного покрытия.
- Удаление клея: все остатки клея внутри отверстия удаляются для улучшения адгезии во время микротравления.
- Меднение отверстий: этот этап обеспечивает проводимость во всех слоях платы и увеличивает толщину меди на поверхности.
АОИ
Выравнивание ПЗС
Сопротивление припоя при запекании
7. Обработка внешнего слоя: этот процесс аналогичен процессу обработки внутреннего слоя на первом этапе и предназначен для облегчения последующего создания схемы.
- Предварительная обработка: поверхность платы очищается путем травления, шлифования и сушки для улучшения адгезии сухой пленки.
- Ламинирование: сухая пленка наклеивается на поверхность подложки печатной платы для подготовки к последующему переносу изображения.
- Воздействие: воздействие УФ-излучения приводит к тому, что сухая пленка на плате переходит в полимеризованное и неполимеризованное состояние.
- Проявление: Неполимеризованная сухая пленка растворяется, оставляя зазор.
Линия пескоструйной обработки паяльной маски
Шелкографический принтер
Машина HASL
8. Вторичное меднение, травление, АОИ
- Вторичное меднение: электролитическое нанесение рисунка и химическое меднение выполняются на участках отверстий, не покрытых сухой пленкой. Этот шаг также включает в себя дальнейшее повышение проводимости и толщины меди, за которым следует лужение для защиты целостности линий и отверстий во время травления.
- Травление: базовая медь в области крепления внешней сухой пленки (влажной пленки) удаляется посредством процессов снятия пленки, травления и снятия олова, завершая тем самым внешнюю цепь.
- Внешний слой AOI: подобно внутреннему слою AOI, оптическое сканирование AOI используется для выявления дефектных мест, которые затем ремонтируются соответствующим персоналом.
Тест летающего штифта
Отдел маршрутизации 1
Маршрутный отдел 2
9. Нанесение паяльной маски: этот этап включает нанесение паяльной маски для защиты платы и предотвращения окисления и других проблем.
- Предварительная обработка: плата проходит травление и ультразвуковую мойку для удаления окислов и повышения шероховатости медной поверхности.
- Печать: для покрытия участков печатной платы, не требующих пайки, используются паяльные чернила, обеспечивающие защиту и изоляцию.
- Предварительная сушка: растворитель в чернилах паяльной маски высушивается, и чернила затвердевают для подготовки к экспонированию.
- Экспонирование: для отверждения чернил паяльной маски используется УФ-излучение, в результате чего в результате светочувствительной полимеризации образуется высокомолекулярный полимер.
- Проявление: Раствор карбоната натрия в неполимеризованных чернилах удаляется.
- После запекания: чернила полностью затвердевают.
Машина для V-образной резки
Испытание инструмента для крепления
10. Печать текста: этот этап включает печать текста на печатной плате для удобства использования во время последующих процессов пайки.
- Травление: поверхность платы очищается для удаления окисления и улучшения адгезии печатной краски.
- Печать текста: нужный текст печатается для облегчения последующих процессов сварки.
Автоматическая машина для электронного тестирования
11. Обработка поверхности: Неизолированная медная пластина проходит поверхностную обработку в соответствии с требованиями заказчика (например, ENIG, HASL, серебро, олово, гальваническое покрытие золотом, OSP) для предотвращения ржавчины и окисления.
12.Профиль платы: Плата формируется в соответствии с требованиями заказчика, что облегчает монтаж и сборку SMT-компонентов.
Инспекционная машина AVI
13. Электрические испытания: проверяется целостность цепи платы для выявления и предотвращения любых обрывов или коротких замыканий.
14. Окончательная проверка качества (FQC): после завершения всех процессов проводится комплексная проверка.
Автоматическая машина для мойки досок
FQC
Отдел упаковки
15. Упаковка и отгрузка: Готовые печатные платы упаковываются в вакуумную упаковку, готовятся к отгрузке и доставляются заказчику.