Плата управления полетом дрона (БПЛА), производство печатных плат для дронов.

Данный продукт представляет собой 8-слойную высокопроизводительную печатную плату HDI, разработанную специально для высококлассных потребительских и профессиональных дронов. Она служит основным центром принятия решений и визуальной обработки данных в системе управления полетом, интегрируя такие важные функции, как вычислительные процессы управления полетом, обработка изображений в реальном времени и высокоскоростная передача данных. Ее передовая технологическая разработка призвана удовлетворить самые высокие требования дронов следующего поколения к вычислительной мощности, качеству изображения и надежности.

Позиционирование основных функциональных областей

Управление полетом и основная обработка данных: Высокоскоростная обработка данных с множества датчиков (например, IMU, гироскоп, визуальные/ИК-датчики, GPS/Bei Dou), выполнение сложных алгоритмов для управления полетом, предотвращения столкновений с препятствиями и автономной навигации. Обработка изображений: Поддержка ввода данных с нескольких камер, выполнение кодирования в реальном времени, сжатия, улучшения изображений (например, HDR, шумоподавление) и визуального анализа с использованием ИИ (например, распознавание целей, отслеживание) в видеопотоках сверхвысокой четкости 4K/8K. Высокоскоростной обмен данными: Управление всеми высокоскоростными потоками данных внутри и вне дрона, включая сигналы передачи видео, команды дистанционного управления и связь с другими модулями.

Подробные технологические характеристики и технические преимущества

Данная печатная плата изготовлена ​​с использованием ряда высокотехнологичных производственных процессов, что обеспечивает ее исключительную производительность в суровых условиях эксплуатации:
8-слойная структура, 2-ступенчатая HDI:
Увеличенное количество слоев и применение двухступенчатой ​​технологии высокоплотных межсоединений позволяют создавать сверхплотные схемы размещения компонентов в ограниченном пространстве, значительно сокращая критически важные сигнальные пути, тем самым повышая скорость обработки данных и целостность сигнала.
Основной материал:
FR-4, толщина платы: 1,6 мм: Обеспечивает превосходные электрические характеристики и механическую прочность, являясь надежной опорой для всей конструкции устройства.
Толщина медного слоя:
2 унции для внутреннего и внешнего слоев: утолщенная медная фольга обеспечивает превосходную пропускную способность по току, гарантируя стабильную подачу питания к мощным процессорам (например, SoC, GPU) и многофункциональным модулям камер, одновременно снижая падение напряжения и тепловыделение.
Минимальная ширина/межстрочный интервал:
7/6,5 мил: Эта сверхтонкая схема линий имеет решающее значение для обеспечения высокой плотности трассировки, удовлетворяя требованиям к трассировке выводов для современных крупномасштабных интегральных схем (например, процессоров и памяти в корпусе BGA).
Минимальный диаметр отверстия PTH:
0,1 мм: Поддерживает более плотную компоновку переходных отверстий, являясь важной частью конструкции HDI.
Качество обработки поверхности:
Иммерсионное золочение (ENIG), 1 мкм: Обеспечивает ровную, износостойкую и окислительно-стойкую поверхность для пайки компонентов с малым шагом выводов, таких как BGA и CSP, гарантируя высокую надежность пайки.
Закупорка смолой (заполнение смолой):
Заполняет переходные отверстия, предотвращая попадание паяльной пасты или воздуха во время пайки.

К основным преимуществам относятся:

Улучшение плоскостности поверхности, облегчающее размещение компонентов с малым шагом выводов.
Предотвращение помех сигнала, что особенно важно для высокоскоростных сигнальных линий.
Повышение прочности и надежности переходных отверстий, предотвращение повреждений от термических напряжений.