Производственные процессы
Наш главный принцип — уважать первоначальный проект заказчика, используя при этом наши производственные возможности для создания печатных плат, соответствующих спецификациям заказчика. Любые изменения в первоначальном проекте требуют письменного согласования с заказчиком. После получения задания на производство инженеры MI тщательно изучают все документы и информацию, предоставленные заказчиком. Они также выявляют любые расхождения между данными заказчика и нашими производственными возможностями. Крайне важно полностью понимать цели проектирования и производственные требования заказчика, обеспечивая четкое определение и выполнимость всех требований.
процесс производства печатных плат
переговорная комната
Главный офис
Процесс создания печатной платы (PCB) можно условно разделить на несколько этапов, каждый из которых включает в себя различные производственные технологии. Важно отметить, что процесс варьируется в зависимости от структуры платы. Ниже описан общий процесс создания многослойной печатной платы:
1. Раскрой: Этот этап включает в себя обрезку листов для максимального использования материала.
Склад материалов
Машины для резки препрегов
2. Изготовление внутреннего слоя: Этот этап в первую очередь предназначен для создания внутренней схемы печатной платы.
- Предварительная обработка: Она включает очистку поверхности подложки печатной платы и удаление любых поверхностных загрязнений.
- Ламинирование: На этом этапе к поверхности подложки печатной платы приклеивается сухая пленка, подготавливая ее к последующему переносу изображения.
- Экспозиция: Покрытая подложка подвергается воздействию ультрафиолетового света с помощью специализированного оборудования, что переносит изображение с подложки на сухую пленку.
— Затем открытая подложка обрабатывается, травится, и пленка удаляется, завершая производство платы внутреннего слоя.
Кромкострогальный станок
ЛДИ
3. Внутренний осмотр: Этот этап предназначен в первую очередь для проверки и ремонта цепей платы.
- Оптическое сканирование методом AOI используется для сравнения изображения печатной платы с данными платы хорошего качества с целью выявления дефектов, таких как зазоры и вмятины на изображении платы. - Все дефекты, обнаруженные методом AOI, затем устраняются соответствующим персоналом.
Автоматический ламинатор
4. Ламинирование: процесс соединения нескольких внутренних слоев в единую плиту.
- Окрашивание: Этот этап усиливает сцепление между платой и смолой и улучшает смачиваемость медной поверхности.
- Клепка: Этот процесс включает в себя нарезку полипропилена до подходящего размера для соединения внутреннего слоя с соответствующим полипропиленом.
- Термопрессование: Слои прессуются под воздействием тепла и затвердевают, образуя единое целое.
Вакуумный горячий пресс
Сверлильный станок
Буровой отдел
5. Сверление: Для создания отверстий различного диаметра и размера на плате в соответствии со спецификациями заказчика используется сверлильный станок. Эти отверстия облегчают последующую обработку компонентов и способствуют отводу тепла от платы.
Автоматическая погружная медная проволока
Автоматизированная линия нанесения гальванического покрытия
Вакуумный травильный станок
6. Первичное медное покрытие: Отверстия, просверленные на плате, покрыты медью для обеспечения проводимости всех слоев платы.
- Удаление заусенцев: На этом этапе удаляются заусенцы по краям отверстий в плате, чтобы предотвратить некачественное меднение.
- Удаление клея: Для улучшения адгезии в процессе микротравления удаляются любые остатки клея внутри отверстия.
- Медное покрытие отверстий: Этот этап обеспечивает проводимость по всей плате и увеличивает толщину медного слоя на поверхности.
AOI
Выравнивание ПЗС-матрицы
Сопротивление пайки припоем
7. Обработка внешнего слоя: Этот процесс аналогичен обработке внутреннего слоя на первом этапе и предназначен для облегчения последующего создания схемы.
- Предварительная обработка: поверхность платы очищается путем травления, шлифовки и сушки для улучшения адгезии сухой пленки.
- Ламинирование: к поверхности подложки печатной платы приклеивается сухая пленка для последующей передачи изображения.
- Воздействие: Воздействие ультрафиолетового излучения приводит к тому, что сухая пленка на плате переходит из полимеризованного состояния в неполимеризованное.
- Процесс проявления: Неполимеризованная сухая пленка растворяется, оставляя зазор.
Линия пескоструйной обработки припоев
шелкотрафаретная печать
Машина HASL
8. Вторичное меднение, травление, AOI
- Вторичное меднение: На участках отверстий, не покрытых сухой пленкой, выполняется электролитическое осаждение рисунка и химическое меднение. Этот этап также включает в себя дальнейшее повышение проводимости и толщины медного слоя, за которым следует лужение для защиты целостности линий и отверстий во время травления.
- Травление: Базовая медь в области крепления внешней сухой (влажной) пленки удаляется посредством процессов удаления пленки, травления и удаления олова, замыкая внешнюю цепь.
- Атомно-оптический контроль внешнего слоя: Аналогично атомно-оптическому контролю внутреннего слоя, оптическое сканирование с помощью атомно-оптического контроля используется для выявления дефектных участков, которые затем устраняются соответствующим персоналом.
Тест на летающую булавку
Отдел маршрутизации 1
Маршрутный отдел 2
9. Нанесение защитной маски для пайки: На этом этапе наносится защитная маска для пайки платы, предотвращающая окисление и другие проблемы.
- Предварительная обработка: Плата подвергается травлению и ультразвуковой обработке для удаления оксидов и увеличения шероховатости медной поверхности.
- Печать: Для покрытия участков печатной платы, не требующих пайки, и обеспечения защиты и изоляции используется защитная паяльная краска.
- Предварительное запекание: растворитель в чернилах для паяльной маски высушивается, и чернила затвердевают в процессе подготовки к экспонированию.
- Воздействие: Ультрафиолетовое излучение используется для отверждения чернил для паяльной маски, в результате чего посредством фоточувствительной полимеризации образуется высокомолекулярный полимер.
- Проявка: Раствор карбоната натрия, содержащийся в неполимеризованных чернилах, удаляется.
- После запекания: чернила полностью затвердели.
Станок для V-образной резки
Испытание оснастки
10. Печать текста: На этом этапе на печатную плату наносится текст для удобства использования в процессе последующей пайки.
- Травление: Поверхность картона очищается от окисления для улучшения адгезии печатной краски.
- Печать текста: Наносится необходимый текст для облегчения последующих сварочных работ.
Автоматизированная машина для электронного тестирования
11. Обработка поверхности: Медная пластина без покрытия подвергается обработке поверхности в соответствии с требованиями заказчика (например, ENIG, HASL, серебрение, олово, золочение, OSP) для предотвращения ржавчины и окисления.
12. Профиль платы: Форма платы определяется требованиями заказчика, что облегчает монтаж и сборку компонентов методом поверхностного монтажа (SMT).
Инспекционная машина AVI
13. Электрические испытания: Проверяется целостность цепи платы для выявления и предотвращения любых обрывов или коротких замыканий.
14. Окончательная проверка качества (ОКК): После завершения всех процессов проводится комплексная инспекция.
Автоматическая машина для мойки досок
ФКК
15. Упаковка и отгрузка: Готовые печатные платы упаковываются в вакуумную упаковку, готовятся к отправке и доставляются заказчику.
Отдел упаковки